Все развивалось в нашем мире исключительно неравномерно – причем развитие и изготовление печатных плат не является исключением. Собственно, давайте приведем несколько известных фактов из истории, которые могут закрепить общественное мнение.
Изготавливаемые путем металлизации сквозного отверстия печатные платы, даже, несмотря на то, что применение их очень широко, имеют очень серьезные недостатки. Есть у изделий очень слабое звено – это места, где металлизированные столбики между собой соединяются (в проводящих слоях).
Соединение проводящего слоя и металлизированного столба проходит по контактной площадке. Определяется длина соединения, прежде всего, толщиной медной фольги и составляет не более 35 микрон. Когда происходит монтаж bga, гальванической металлизации стенок переходного отверстия будет предшествовать стадия металлизации. В отличие от гальванической меди (к которой мы все привыкли), химическая медь отличается большей рыхлостью.
Это и стало причиной, что соединение металлизированного столбика с поверхностью контакта проходит сквозь более слабый слой химической меди. При этом коэффициент термического соединения значительно выше у стеклотекстолита, нежели у мели.
Разница, при переходе сквозь температуру стеклования у эпоксидной смолы весьма существенно возрастания. Печатная плата постоянно испытывает термические удары – как следствие, соединение подвергается небывало высоким механическим нагрузкам и рвется. Как результат – электрическая цепь рвется, работа ее нарушается.
Есть на рынке и многослойные печатные платы – здесь, дабы повысить надежность внутреннего переходя, используется подтрава (частичное удаление), а также диэлектрика. В таком случае соединение контактной площадки и металлизированного столбика осуществляется не по торцу, а по кольцевым внешним зонам площадок.
Создатели долго ломали голову над хрупкостью платы – и вот, решение было найдено. Для того, чтобы обеспечить высокую надежность металлизированного перехода многослойной печатной платы, можно использовать технологию послойного наращивания токопроводящих дорожек. Все соединения, которые подведены между токопроводящими элементами, выполняются путем наращивания меди в изоляционном слое.
И даже, несмотря на то, что разорвать вновь созданные соединения достаточно сложно, технология имеет множество погрешностей и недочетов, над решением которых до сих пор работают ученые.
Отзывы и комментарии
ВКонтакте
Комментарии
| < Предыдущая | Следующая > |
|---|
